志聖、均豪 瞄準長天期
輝達(NVIDIA)財報指出AI需求強勁,先進封裝供不應求的趨勢有望延續至少2026年以後,相關擴產趨勢相當明確。志聖(2467)、均豪(5443)等G2C聯盟成員對PLP技術的現況與AI晶片未來已經做好量產準備,有望於2025年開始放量貢獻營運。
志聖主要提供Carrier bonder即暫時性鍵合機,具有90%以上的市占率;均豪拿下AOI晶片檢查機可應用在半導體晶片檢測 ,並鎖定Bumping 、 Molding後製程, 欲透過減薄解決晶片散熱問題,預期隨著未來晶片進入3D堆疊後,研磨機將扮演關鍵要角。
均豪先進封裝製程研磨設備應用於PLP大面積材料或高階載板平整化,適用多樣複合研磨材料,附加線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能。因應半導體對資安的嚴格要求,均豪也推出Wafer AOI設備,為全球首台獲得SEMI E187認證。
均豪過去以面板業為主要目標市場,近年積極擴大半導體領域發展,提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等,新推出的近紅外線斷層掃描設備有助於封裝廠提升良率,有望於年底能夠通過客戶認證,今年半導體相關營收比重可望超過60%水準。
看好相關個股的投資人,可挑選價內外15%以內、有效天期120天以上的權證入手。
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