期貨商論壇／半導體30期 聚焦

半導體30期貨自波段低點延續多日彈升，整體偏向價漲量縮，指數周線有望向上與半年線交叉，但季線已向下與半年線交叉，加上位階臨近7月下旬指數震盪區間，多空勢力可能開始互別苗頭，投資人可關注量能是否快速同步回升，以利指數帶量突破震盪區域。

輝達與台積電（2330）展望左右半導體期貨走勢，液冷散熱大廠對輝達是否延遲新世代AI晶片推出不表意見，但自身仍依照北美雲端服務業者（CSP）的要求如期出貨，未見延遲；組裝大廠法說會表示，輝達新世代AI伺服器GB200機櫃開發如期如質，預計將從第4季出貨，安撫市場對於輝達晶片設計瑕疵導致台積電被迫延期生產的擔憂，市場聚焦輝達8月28日財報與未來展望。

法人認為輝達晶片設計瑕疵對台積電與相關協力廠業績影響甚微，台積電7月營收年增逾四成，為同期與歷年單月新高紀錄，目前AI、智慧型手機需求強勁，蘋果、高通、聯發科等手機晶片仍是今年重要的營收貢獻，先進製程技術在新世代AI伺服器的營收占比重仍不重。

台積電除了協助生產輝達新世代晶片，軟銀執行長孫正義主導的安謀（Arm）晶片設計與英特爾合作破局後，也可能轉向與台積電合作，有助於台積電分散重要客戶意外掉單的風險。（凱基期貨提供）

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