南電、欣興 聚焦長天期

台股短期築底後，出現明顯上攻走勢，各族群皆有表現，南電（8046）、欣興（3037）等ABF股近月在法人買盤進駐後緩步墊高，近日更放量走強，為多方要角之一，權證發行商建議，看多後市的投資人可透過權證布局，掌握行情。

南電先前表示下半年BT載板價格競爭壓力大，但ABF載板供需持續吃緊，兩岸ABF載板新產能提前投產，下半年展望維持正面看待，預期第3季營運創新高，毛利率、營益率、稅前淨利率、稅後淨利率都會成長。

法人預期，英特爾、AMD、Nvidia等將持續為高效能產品結合先進的封裝，而先進封裝和持續的內容升級是驅動ABF載板需求的關鍵動力，預期來自先進封裝解決方案將使整體ABF載板需求出現強勁成長。隨2.5D和3D封裝技術滲透率提高，ABF市場將持續成長。

欣興持續擴充產能，獲利成長受惠高密度連接板旺季需求、生產線稼動率轉強、ABF載板新產能開出等利多及台幣貶值效應。

高速運算、人工智慧等高階運算需求提升，Chiplet封裝製程導致IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數提升，欣興今年資本支出約443億元，80%至85%投資於載板，預期IC載板產能增加20%。

法人預期ABF市場在2022至2025年年均複合成長率達29%，帶動ABF供應商營收有所成長，而同期間供給年均複合和成長率為23%，ABF短中期內仍將維持供不應求的情況，裨益ABF供應商獲利及毛利率成長。

權證發行商建議，看好南電、欣興後市的投資人，可買進價外15%以內、距離到期日120天以上的權證，參與這波行情。