景碩、欣興 認購閃亮

圖/經濟日報提供
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隨著5G、AI、HPC等終端應用對晶片運算能力要求提升,半導體廠商除積極發展製程微縮外,也同步推動異質整合等先進封裝技術,載板面積增大、層數增加,帶動ABF載板需求大幅提升,且高階產品良率較低,又變相推升對產能的需求,法人持續看好景碩(3189)、欣興(3037)等ABF載板廠的營運成長動能。

景碩今年第2季營收87.3億元,季增20.7%,年增28.6%,毛利率27.1%, 較上一季增加5個百分點,年增4.7個百分點,主要受惠ABF與BT載板新產能逐步開出與漲價效應,帶動營收、毛利率雙成長。營益率12.4%,季增6.3個百分點,年增6.1個百分點,主要是營收成長迅速,加上部分裝機費用認列不及,營業費用降低,每股稅後純益1.89 元。

法人看好景碩將受惠ABF載板供不應求狀況持續,且景碩積極擴增ABF產能以搶市,高毛利的ABF產品營收比重上升將帶動整體產品組合轉佳, 提升景碩獲利能力。景碩明年持續規劃擴增ABF產能,預計於明年中將達每月2,600 萬顆,管理層預估明年ABF漲價幅度約10-15%,高於今年的10%, 並認為2023年底前,ABF都呈為供不應求,2023年下半年則是觀察ABF供需狀況的重要時點。

不僅景碩能見度高,欣興董事長曾子章更於上周表示,欣興長期規劃布局高階載板產品,從設備精密程度、良率乃至應用層面和同業區隔,能見度至2026年,下半年成長幅度將較上半年更顯著,預料高階載板產品直到2025至2026年供給仍不滿足,對未來五至六年前景有信心。

權證發行商表示,近期台股市場震盪幅度大,投資人如看好個後市,可利用權證商品布局,相關權證挑選方面,可依價內外10%以內,有效天期兩個月以上的商品,短線進出。

景碩 營收

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