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日月光力成 四檔聚焦

圖/經濟日報提供
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受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能,日月光投控(3711)、力成(6239)等封測廠規劃擴產或調漲報價,第4季營運看俏,甚至接單能見度已經到明年上半年。權證發行商表示,投資人如看好IC封測展望,可透過權證商品靈活投資布局。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2020年台灣IC專業委外封測代工產值將突破185億美元,年增逾15%。放眼2021年,在IC封測需求預估續強,且日月光、力成、京元電子、頎邦、南茂等業者規劃擴產或調漲報價下,台灣封測業產值可望再創新高,挑戰200億美元。

DIGITIMES Research觀察,儘管新冠肺炎疫情與華為禁令影響台系封測廠供給與IC封測需求,但在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動下,5G相關晶片、面板驅動IC、記憶體封測需求等快速回溫,帶動2020年台灣封測產值重回成長軌道。

展望2021年,DIGITIMES Research指出,供應鏈預估IC封測需求動能可望延續,台灣主要封測廠訂單能見度已至2021年上半年;同時,受華為禁令影響的空出產能也將在2021年上半填補完畢,在業者產能持續緊俏下,新擴產能也已被客戶預訂,預估2021年產值有望突破200億美元,年增近10%。

在手機產品需求強勁下,日月光投控近期打線封裝產能吃緊,覆晶封裝封裝產能也滿載;力成近期表現也不遑多讓。

看好相關個股營運後市的投資人,可布局價外15%以內,有效天期在100天以上的權證,如連結日月光的統一07購01、永豐05購01;連結力成的統一06購01、永豐04購01等權證。

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