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全民權證/頎邦 押逾三個月

2019-05-01 22:59經濟日報 記者蔡靜紋整理

頎邦(6147)為全球最大驅動 IC 封測廠商,受惠於第2季全屏手機採用 COF 開案量增加,也帶動大尺寸 COF 價漲,本土投顧法人看法轉多。

產品線方面,頎邦產品金屬凸塊占 35%、封裝占32%、純測試占 23%、捲帶業務占 11%;應用領域TV占40~45%、SmartPhone占30%、PC/NB/平板5%、Non-Driver IC(含RF 產品)20%,主要客戶為奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等。

法人表示,高屏占比手機在 2018年滲透率預估30~40%,今年頎邦認為客戶傾向採COF封裝型式量增,將有助營運表現。

投資人如有意以權證參與頎邦題材行情,可挑選價內外10%以內,到期天數90天以上權證介入。(中國信託證券提供)

經濟日報/提供
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