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欣興持續下跌 期、現貨軟腳

2018-12-14 14:39聯合晚報 記者廖賢龍/台北報導

欣興(3037)股價持續下跌,今日開高後在盤中跌破平盤,其個股期貨交投也相當熱絡。法人先前看好其業績,強力買進拉高後,日前開始出現賣出而造成走跌,法人是否作完績效而出場,值得留意。

本周三股價 (12日)攻上25.35元高點後開始回檔,股價連兩日跌破五日均線。法人說,欣興這波股價強勢是因為ABF載板受惠供應吃緊,今(2018)年第3季毛利率令人驚艷,2019年在新產品層數、面積雙重成長,以及產能開出有限下,漲價趨勢可望延續。另一方面Intel 擴產折舊將於2020年到期,提供長線獲利支撐。

法人表示,欣興今年第3季重啟火災重建後的德國新廠,產能調度影響稼動率。今年持續改善產品組合,FCBGA Mega Fab政策有助於改善產能利率用下滑的窘境,2017年切入美系客戶手機的SLP、軟硬結合板,2018年良率已經有所提升,法人預期,於2019年新增韓系或中國品牌手機客戶。

欣興2013-2014連兩年投入100億元以上資本支出為Intel的22nm及14nm需求做準備,單季折舊由18億元攀升至20億元以上水準,後續需求不如預期導致新廠稼動率不足,造成公司營運拖累。法人表示,由於公司折舊攤提將於2020年到期,保守預估2020年單季折舊金額可望下降1億至2億元。

欣興手機

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