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景碩、欣興 選逾兩個月

2018-11-03 01:12經濟日報 記者周克威/台北報導

外資圈看好蘋果iPhone XR銷售成績,IC載板族群包括欣興(3037)、景碩,並受惠自第2季起AI及車用等新興應用領域需求升溫,造成近幾年皆無擴廠的IC載板,開始呈現供需吃緊的狀況,帶動族群營收獲利成長中,權證券商建議,可利用權證相關個股不缺席。

分析師指出,以基本面來說,景碩獲利在IC載板族群中,表現較為穩定,毛利也都有20%以上的水準,加上轉投資晶碩業務加持、復揚第3季開始轉盈挹注,第3季毛利有望進一步攀升,且今年景碩除了iPhoneXS外也有切入iPhoneXR類載板供應鏈,整體營運樂觀。

欣興為全球前三大PCB製造商,產品組合IC載板42%、HDI板37%、傳統PCB板14%、HPC7%。依照應用別PC/NB12%、消費型與其他(包含車用約10%)占24%、手機通訊及網通佔22%、載板占42%;2018年欣興資本支出為50億元,透過去瓶頸製成方式提升月產能。

欣興第3季營收為213.9億元,季增23.6%,受惠於產能稼動率提升與ABF 載板調漲價格,毛利率預估為9.2%,預估單季每股純益(EPS)0.11元。

展望第4季,公司預期ABF載板仍可受惠於市場對於伺服器、網通需求增溫,預期有機會再次調漲價格;不過IC載板是因應半導體封裝技術快速改變,總體IC載板供給量不變,導致平均出貨單價下跌,但2018年起,AI、HPC、5G新興領域興起帶動高階IC載板重回成長,有助後續業績表現。

權證券商指出,看好IC載板後市的投資人,可利用權證參與,達到進可攻、退可守的操作策略,可留意距離到期日在二個月以上、且價內外20%以內,與現股連動性較高的認購權證。

經濟日報/提供
經濟日報/提供
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