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欣興、景碩 認購放閃

2018-08-16 23:23經濟日報 記者魏興中/台北報導

BF封裝基板受惠於人工智慧、自駕車的高效能運算需求,及加密貨幣挖礦運算及區塊鏈等特殊應用晶片,在封裝製程上的大量需求,激勵昨(16)日欣興(3037)等股價逆時上揚,連動相關認購權證也放量大漲,成為市場指標。

法人指出,過去三年主要ABF封裝基板廠產能幾乎沒有擴增,且隨著下半年進入銷售旺季,近期相關產線已開始出現供給緊張的壓力,帶動報價蠢蠢欲動,目前業界皆有漲價共識,不排除第4季出現全面性上調報價一成。

欣興7月營收67.86億元,年增38.3%,創下單月及歷年同期新高。公司表示,今年以來一般PCB產能利用率已回穩至80%至85%,第3季可望持續提升,使供給轉為吃緊,基板稼動率預期將自70%至75%提升至75%至80%。

此外,高密度連接板(HDI)第2季稼動率低於80%,第3季預計提升至80%至90%。看好基板產線全開狀況下,HDI、類載板與軟硬結合板(RFPCB)為下半年成長最大動能。

景碩(3189)在載板需求回溫、利空因素大幅降低下,第2季獲利觸底反彈。景碩總經理認為AI及5G晶片帶動載板市場需求,配合平均銷售單價提升,看好今年將是「載板反轉元年」。

隨著類載板對營運負面影響下降,配合訂單逐步顯現,可望對營運產生正向效益,市場普遍預期景碩營運將逐步回溫、漸入佳境。

凱基證券衍生性商品部表示,看多欣興、景碩個股後市的投資人,可利用認購權證參與行情,並挑選價內外15%以內、槓桿倍數超過三倍、以及距到期日超過二個月以上的相關認購權證。

經濟日報提供
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景碩認購

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