朋億6月、2Q營收同創歷史同期新高

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）今日公布2026年6月合併營收達19.93億元，月增84.02％、年增120.45％，創歷史單月新高；2026年第二季合併營收37.87億元，季增61.71％、年增85.31％，同步刷新歷史單季新高；累計2026年上半年合併營收61.28億元，年增46.17％，為歷年同期新高記錄。

朋億*整體營運保持強勁成長動能，單月營收已連續兩個月站穩10億元以上水準，主要受惠半導體、記憶體及先進封裝等相關客戶訂單出貨認列暢旺，其中，第2季台灣與大陸地區營收表現皆非常亮眼，並締造歷年同期新高，皆係締造6月、第2季營收雙雙改寫歷史新高之關鍵。

朋億*指出，面對半導體產業鏈全球化與客戶產能配置多元化趨勢，公司仍積極深化兩岸與海外市場布局，旗下子公司蘇州冠禮近日已正式遞交A股深圳證券交易所創業板上市申請，期望藉由資本市場平台提升當地品牌能見度與長期業務發展動能，且看好中國半導體產業持續推進在地化與供應鏈自主能力，當地晶圓製造、記憶體、先進封裝及高科技製造客戶對化學品供應系統需求持續提升，有助於堆疊整體業務接單表現擴大。

展望2026年第3季，朋億持審慎樂觀看法。目前半導體、記憶體與先進封裝客戶建廠及擴產需求仍具良好能見度，可望挹注後續業務接單與營運表現，另一方面，朋億*將持續深化大型專案執行能力，並積極布局中國、東南亞及海外市場版圖，透過技術升級、在地化服務與擴張多元市場版圖，有望帶動未來營運良好成長動能。