CoWoS產能缺口持續擴大 弘塑拉貨動能逐季走強
半導體設備商弘塑（3131）股價於12日衝高，截至上午11點，盤中最高達3,265元、一度大漲7.58%；累計前五月合併營收為26.91億元，年增15.8％，法人看好今年業績將有望突破80億元，再創新高。事實上，法人維持「買進」投資評等，目標價上看3,800元。
在AI算力需求持續擴張帶動下，CoWoS仍是2026年先進封裝最關鍵的產能瓶頸。法人預估，台積電2026年底CoWoS月產能將達13萬至14萬片，2027年底進一步提升至18萬至20萬片。
此外，WMCM月產能也將由2025年底約2萬片，大幅提升至2026年底約6萬片，並於2027年底攀升至9萬片。隨著先進封裝需求持續升溫，相關設備拉貨動能同步增強，預期弘塑今年設備認列台數將逐季走高，帶動營收逐季成長。
法人分析，弘塑不僅是單一設備供應商，更是結合先進封裝濕製程設備與特用化學品耗材的整合型解決方案平台，獨特商業模式奠定其產業領導地位。受惠 AI 帶動先進封裝需求快速擴張，產業技術正由2.5D封裝進一步延伸至SoIC、CoPoS與 FOPLP等3D及面板級封裝架構，製程門檻持續提高，也使弘塑可切入的市場產值呈倍數成長。
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