凱基證券輔導之IC設計新星 通寶半導體登興櫃掛牌

由凱基證券主辦輔導之智慧影像處理與精密動件控制SOC領導廠商-通寶半導體設計（7913），將於15日正式登錄興櫃，邁向資本市場新里程。

通寶半導體的核心團隊多年來深耕智慧影像處理、精密動件控制及節能感知管理等關鍵核心技術，應用面可擴及多功能事務機、工業用印表機、高階醫療影像、邊緣運算（Edge AI），並延伸至無人機與機器人等領域，目前已與眾多國際品牌客戶展開合作，尤其今年年初即獲得國際IP大廠安謀（ARM）的注資，業界看好雙方後續將展開更深度的結合，通寶半導體營運將注入強勁動能，在AI浪潮下展現核心技術與高成長潛力，並為台灣半導體類股增添關鍵戰力。

通寶半導體由董事長沈軾榮領軍，研發團隊來自知名大廠高通（Qualcomm）體系，專注提供SOC整合型晶片，協助國際領導品牌客戶強化產品性能，除了深厚的技術底蘊，通寶半導體也在2025年度通過美國國家標準暨技術研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）密碼演算法驗證計畫（Cryptographic Algorithm Validation Program, CAVP），展現其國際級實力。

此外，通寶半導體亦持續拓展安全加密晶片與ASIC業務布局，未來將由單純主控晶片供應商，進一步延伸至耗材驗證、安全架構及差異化模組設計等應用領域，提升單一平台價值與客戶長期合作黏著度。

展望AI浪潮下，網路資訊安全的防護層級升高，而通寶半導體的系統級整合晶片可提供全球企業與個人用戶最先進的抗量子資安解決方案，在資安標準日趨嚴苛的全球供應鏈中，具備極高的技術壁壘與市場稀缺性。另依據Google在2026/3/25宣布，預計於2029年完成PQC的遷移，並將於Android 17中整合NIST所提出的PQC數位簽章標準ML-DSA，亦顯示通寶半導體的產品有明確的需求展望。

凱基證券表示，通寶半導體是目前台灣少數能將PQC技術整合進底層晶片（SOC）的設計公司，其QB7xxx系列領先通過美國NIST CAVP認證，此「資安防護力」的技術實力，亦是獲得安謀投資的關鍵，亦突顯通寶半導體在快速蔓延的AI浪潮下，具備獨特且不可取代的競爭優勢。凱基證券將持續協助更多優質企業進入資本市場，促進投資人瞭解及認同發行公司的未來發展方向，攜手企業共創永續成長價值。