通寶半導體遞件申請興櫃併送公開發行 朝向資本市場再進一步

台灣智慧影像處理與精密動件控制SoC領導廠商、通寶半導體（7913）設計股份有限公司，20日正式向主管機關遞件申請興櫃併送公開發行，朝向資本市場再進一步。

通寶半導體成立於2016年，由沈軾榮董事長領軍，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠、如高通等，具備深厚的系統單晶片（SOC）整合實力。該公司於2026年1月甫宣布完成B輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm（安謀） 的首度在台直接投資而備受矚目，顯示其技術力已獲國際戰略級認可。

通寶半導體董事長暨執行長沈軾榮表示，獲 Arm投資不僅是資金的挹注，更是技術生態系的深度結合。透過資本市場的力量，通寶將加速研發腳步，不僅深耕印表機影像市場，更將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機（Kiosk）等邊緣運算領域。

隨著全球對資訊安全與邊緣運算能力的需求激增，通寶半導體憑藉其「影像+控制+安全」三位一體的優勢，已成功切入美、日、中、台各大供應鏈。此次進入資本市場之舉，展現了通寶半導體轉型為國際級 IC 設計公司的強大決心。通寶半導體預計將於2026年5月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。