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AI晶片及矽光子推升檢測需求 閎康3月營收創單月新高

閎康董座謝詠芬看好光通訊及AI檢測訂單大爆發,有利閎康未來營運大幅攀升。記者簡永祥/攝影
閎康董座謝詠芬看好光通訊及AI檢測訂單大爆發,有利閎康未來營運大幅攀升。記者簡永祥/攝影

半導體檢測大廠閎康(3587)公布3月營收新台幣5.38億元,年增21.27%,月增24.73%,創單月歷史新高。累計今年1到3月營收14.24億元,較去年同期成長15.03%。公司表示,3月營收創高主要成長動能來自AI晶片及矽光子需求先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求。

閎康表示,AI晶片及自研ASIC對算力的需求呈指數級成長,半導體製程正由3奈米加速邁向2奈米世代,其電晶體架構也由鰭式場效電晶體 (FinFET)轉向GAA(環繞式閘極)結構。尺寸微縮與全新架構使製造難度顯著提升,分析上須依賴具次埃級(sub-um)解析度的穿透式電子顯微鏡(TEM)觀測原子級結構變化,並透過MA找出製程材料問題、以FA精準定位缺陷,進而提升良率並克服技術瓶頸。

在良率提升與可靠度驗證愈加困難的情況下,晶圓代工與IC設計業者對外部獨立實驗室的依賴度持續提高。閎康具備領先業界的穿透式電子顯微鏡(TEM)、二次離子質譜(SIMS)等先進分析技術,可望直接受惠於此波AI帶動的半導體檢測需求增長。

此外,先進封裝涉及新材料與複雜異質介面,亦容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康透過導入高解析度光學偵測分析平台等頂尖設備,能精準定位奈米級晶片缺陷位置,全力協助客戶加速排除製程問題並提升良率。

受惠人工智慧(AI)資料中心對高速、低功耗光通訊需求持續爆發,矽光子(Silicon Photonics)技術成為產業焦點。閎康憑藉深耕多年的材料分析、故障分析及可靠度測試能力,已成為全球多家大廠最佳的研發夥伴,矽光子相關檢測業務自2023年起呈現高速成長態勢,帶動整體營收顯著提升。閎康不僅在TEM、SIMS等先進檢測設備服務建立高技術門檻,更為客戶之矽光子研發活動建立標準化分析流程,協助客戶加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動,穩固在全球矽光子檢測領域的領先地位。」

閎康 半導體 晶片 營收 新台幣

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