晶圓研磨墊新兵頌勝將上市 對今、明年營運展望樂觀

半導體晶圓研磨墊廠商頌勝（7768）將於8日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元，預計於5月上旬掛牌，其7日興櫃收盤價為438.5元。法人估計該公司今年半導體業績成長幅度上看三成多，整體營收增幅可上看雙位數百分比。頌勝董事長朱明癸7日表示，對於今、明年營運展望樂觀看待。

頌勝從化工業務起家，而後跨入健康醫療領域，再切入半導體應用市場，2025年部分非半導體業務受到地緣政治環境影響，但有半導體業務衝高彌補，全年業績為19.8億元，年增2.5％。今年首季營收則為5.58億元，年增16.6％。

頌勝近年半導體業務快速增長，2025年相關業績比重已達62％，該公司評估，今年相關比重還會持續提升。該公司旗下子公司智勝科技是具備自有技術的CMP晶圓研磨墊製造商，在兩岸半導體市場均有所斬獲。

目前晶圓研磨墊市場主要由國外三大廠囊括超過八成市場，頌勝的市占率還不到5％，供應再生晶圓、邏輯與記憶體製造，以及先進封裝製程應用。該公司期望，階段性目標是要提升到10％市占。除了硬質研磨墊之外，頌勝另外也發展軟質拋光墊（Soft Pad）、彈性矽膠薄膜等材料。智勝總經理楊偉文指出，該公司擁有獨特的單片式無毒空氣發泡成型技術，透過原料控制以形成孔洞，並具備相當多的溝槽設計經驗。

為因應客戶需求，頌勝台灣新廠及研發中心正持續擴建，預計每年產能需增加25％至30％。同時，其合肥新廠也預計於第3季逐步量產，擴大在地化服務能量。

另外，頌勝也針對主要客戶需求，開發CMP軟質拋光墊新產線，預計本季將試產，並逐步量產，希望打破現階段市場由日商寡占的局面。