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頌勝打破壟斷在CMP研磨墊躋身群山一員 擬下月以130元掛牌上市

頌勝總經理楊偉文(左)及董事長朱明癸,看好公司今年在先進邏輯和記憶體製程和後段先進封裝領域拓展將強勁成長。記者簡永祥/攝影
頌勝總經理楊偉文(左)及董事長朱明癸,看好公司今年在先進邏輯和記憶體製程和後段先進封裝領域拓展將強勁成長。記者簡永祥/攝影

頌勝科技(7768)訂明(8)日舉辦上市前業績發表會,規畫下個月暫定每股承銷價130元掛牌交易。頌勝以聚氨酯(PU)材料技術為核心,發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線,旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商,產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠,在全球寡佔格局中成功突圍,確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。

頌勝2025年合併營收達新台幣19.81億元,年增3.07%,稅後純益1.91億元;每股純益3.24元。今年前二個月累計營收3.69億元、年增15.24%,營運動能持續升溫。

頌勝董事長朱明癸及總經理楊偉文今日受訪表示,頌勝去年獲利低於2024年,主要傳統的醫療及運動產品輸美受地緣政治影響呈現衰退,今年雖然仍有變數,但可預見將回溫,加上半導體項目的CMP研磨墊先進製程及成熟製程和先進封裝客戶導入非常積極,今年營運動能樂觀以待。

朱明癸強調,現階段美伊戰爭,雖使原物料價格劇烈波動,但頌勝供應給子公司PU等材料價格仍穩定、貨源截至年底無虞,在美日競爭者表態要調漲售價,反而讓晶圓廠加速以頌勝取代進口的腳步,對頌勝而言反而是利多。

朱明癸進一步指出,頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略,以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸,搭配穩定現金流的醫療與運動產品線,形成兼具成長性與營運韌性的架構。其中,半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%,為集團核心成長主力;醫療與運動產品方面,頌勝為北美第一大鞋墊品牌Dr. Scholl's的長期指定代工夥伴,在北美專業醫療鞋墊市場囊括約18%市占率,充分展現其在PU材料領域具備全球級的量產實力。

楊偉文進一步補充說 智勝是頌勝子公司,擁有全球唯一以「反應注射成型(RIM)」技術製造CMP研磨墊的專利與獨家技術。相較傳統塑膠射出成型,RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。公司已布局台灣、美國、中國等地共142項專利,從核心原料配方到溝槽設計全程自有IP,非單純代工,技術壁壘高,精準掌控配方與製程,形成國際大廠難以複製的競爭優勢。

此外,頌勝斥資建置晶圓廠等級的CMPα-site測試實驗室,可與客戶同步開發次世代製程,提供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案,加速產品導入,縮短客戶開發時間。公司更結合多年實務經驗與自有實驗室的模擬數據,主動協助晶圓廠解決平坦化(Planarization)與缺陷(Defect)等製程痛點,從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的策略夥伴,累積量產品項已達181項,大幅強化客戶價值與黏著度。

楊偉文強調,頌勝已啟動三大成長引擎。第一,因應客戶擴產需求,台灣新廠及研發中心持續擴建,預計每年產能需增加25%至30%。第二,針對主要客戶需求開發CMP軟質拋光墊(Soft Pad)新產線,預計2026年第2季試產並逐步量產,有望打破日商寡佔格局。第三,中國合肥新廠預計2026年第3季逐步量產,擴大在地化服務能量。

法人預估頌勝今年整體營收年增率將超過2024年,營收和獲利將同創新高。

半導體 營收

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