利機第2季業績有望增溫

通路商利機（3444）去年營收站上近14年高點，外界預期，該公司今年營運應可持穩，第2季表現有望增溫，如果核心成長引擎均熱片業務出貨動能續強，有機會帶動全年整體業績持續向上。

利機去年合併營收12.75億元，年增11％；稅後純益9,660萬元，年減約一成，主要受匯損及部分產品市場環境陷入價格戰影響，導致產品毛利遭受擠壓，每股純益2.15元。

利機今年前二月合併營收為2億元，年增2.7％。公司表示，已積極進行產品組合調整，逐步強化先進封裝產品線，以及AI相關的高利潤產品布局。

法人估計，利機首季表現可能與去年同期相當，推估3月業績可能有機會重回1億元以上，第2季營運可能與去年同期差不多。

利機去年營收結構中，約六成來自於封測相關業務，當中包含均熱片，另外有三成來自於驅動IC相關業務，還有約7％是來自於載板業務。

進入今年，利機將受到矚目的均熱片業績獨立計算，估計封測相關業績將占35％至40％，均熱片占30％至35％，LCD相關可能約10％至15％，載板業務可能占7％至12％之間，形成四大主力產品線。

利機指出，AI 供應鏈對高效散熱與高階封裝材料的需求仍具支撐力；載板業務方面，高階載板需求維持強勁，雖然短期受原材料供應限制影響，預期第2季後相關瓶頸可望逐步緩解。