旺矽2026年營收拚新高

半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）昨（30）日參加櫃買業績發表會，董事長葛長林看好今年受惠AI晶片以及半導體產業需求暢旺，產品出貨交期六個月，訂單能見度達兩年，今年業績可逐季成長，全年有機會續創新高，在MEMS探針卡測試市占率可大幅成長。

葛長林指出，旺矽海外競爭對手有美商和義商各一家，台灣人有肯拚的競爭力，整體成本亦相對有競爭力，過去幾年旺矽布局探針製造到技術研發，加上相關供應鏈，已建立完整生態系，且自建核心關鍵零組件、陸續建置完畢，加上擴廠順利，未來競爭優勢相當明顯。

發言人邱靖斐則說，2025年探針卡占整體業績比重約72%，設備業績比重約26%，今年旺矽將LED設備和先進半導體測試（AST）兩部門合併，因應未來光電整合應用發展需求，持續布局散熱設備。在MEMS探針卡布局，旺矽在MEMS探針卡領域將急起直追，市占率可大幅成長。

觀察毛利率表現，邱靖斐說明，MEMS探針卡和垂直式（VPC）探針卡占比持續增加，帶動規模經濟，加上旺矽自有關鍵零配件，毛利率可持續向上。

葛長林對今年營運正向看待，今年業績持續成長，旺矽與客戶關係密切，探針卡產品出貨交期看到六個月，部分產品訂單能見度達兩年。

在產能布局方面，旺矽下半年持續擴充產能，預計今年底VPC和MEMS探針卡產能目標較去年擴增五成，懸臂式（CPC）探針卡急單持續浮現，訂單出貨比（B/B ratio）大於1，VPC探針卡去年下半年已滿載，產能滿載狀況將延續到今年第3季。

旺矽為全球前五大探針卡供應商，競爭對手為美商FormFactor、義大利Technoprobe等國際大廠，在傳統懸臂式（CPC）和垂直式（VPC）探針卡市占率為全球第一。