旺矽：今年業績逐季成長 訂單能見度達2年

半導體探針卡和測試設備商旺矽今天表示，今年持續受惠人工智慧AI晶片以及半導體產業需求暢旺，產品出貨交期6個月，訂單能見度達2年，預估今年業績可逐季成長，全年業績有機會續創新高，未來在MEMS探針卡測試市占率可大幅成長。

旺矽下午參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，旺矽發言人邱靖斐指出，2025年探針卡占整體業績比重約72%，設備業績比重約26%，今年旺矽將LED設備和先進半導體測試（AST）兩部門合併，因應未來光電整合應用發展需求，並持續布局散熱設備。

在MEMS探針卡布局，邱靖斐指出，旺矽在MEMS探針卡領域將急起直追，市占率可大幅成長。

觀察毛利率表現，邱靖斐指出，MEMS探針卡和垂直式（VPC）探針卡占比持續增加，帶動規模經濟，加上旺矽自主掌握關鍵零配件，預期毛利率可持續向上。

展望今年營運，旺矽董事長葛長林預估，今年業績可較2025年持續成長，逐季成長可期，主要受惠AI晶片和半導體產業高階測試需求暢旺，旺矽與客戶關係密切，目前探針卡產品出貨交期到6個月，部分產品訂單能見度達2年。

旺矽2025年合併營收新台幣133.71億元，年增31%，創歷史新高；去年歸屬母公司業主獲利約31.77億元，每股基本純益33.49元，均寫歷史新猷。法人預期，旺矽今年業績可較去年成長超過3成，續創歷史新高。

在產能布局，旺矽表示，今年下半年持續擴充產能，預期今年底在VPC和MEMS探針卡產能，目標較去年擴增5成。

旺矽說明，懸臂式（CPC）探針卡急單持續浮現，訂單出貨比（B/B ratio）大於1，VPC探針卡去年下半年已滿載，產能滿載狀況將延續到今年第3季。

因應美國和義大利兩家競爭對手，葛長林指出，旺矽掌握探針卡核心關鍵零組件，已建立完整供應鏈生態系，可因應主要對手競爭。