朋程卡位能源、電網

二極體廠朋程（8255）昨（25）日舉行法說會，公司表示，隨著全球資料中心朝高壓直流（HVDC）架構發展，雖大規模應用預計2027年後發酵，但公司已提前卡位能源與電網市場，並持續推進AI伺服器應用驗證，為後續放量預作準備。

朋程指出，AI伺服器對電力效率與功率密度要求大幅提升，HVDC架構將成為未來主流，以現在的機櫃來看，如Rubin或2028年開始的Feynman，這些應用將於2027、2028年後逐步展開，同時結合新傳輸技術，如CPU相關技術，因此在整體HVDC領域中，公司的重點不僅在AI伺服器，也涵蓋電網等其他應用。

在產品技術路線上，在功率元件朝高效率與小型化發展，第三代半導體將成AI基礎設施升級的關鍵核心，朋程看好碳化矽性價比持續提升，逐步取代IGBT趨勢明確，並強化300V至900V區間的GaN產品量能，以因應高壓與高頻應用需求。

車用業務方面，朋程受惠於48V系統與PHEV滲透率提升，帶動營收穩定成長。公司觀察，純電動車市場短期成長趨緩，但PHEV作為過渡方案仍具動能，48V相關產品需求續強，有助支撐車用事業基本盤，且產品組合正由傳統二極體轉向高壓與高附加價值產品，提升整體營運品質。

此外，受惠於國際IDM大廠安世（onsemi）先前供應鏈波動影響，市場出現轉單機會，朋程透露，近半年來客戶端頻頻釋出替代需求，公司已加速標準品與中低壓MOSFET布局，並積極爭取市占率，加上供應商調整價格與庫存去化過程中，訂單重分配效應浮現，為朋程帶來切入新客戶契機。

展望2026年，朋程正向看待隨供應鏈恢復正常與工業產品逐步放量，營運將回到成長軌道，目標維持雙位數增長。法人補充，朋程正處於由車用功率元件供應商轉型為AI電力與工業應用解決方案提供者的關鍵階段，短期受惠車用與轉單效應支撐，中長期則隨AI伺服器與HVDC架構普及，成長空間可期。