創新服務擬4月下旬上櫃 3大業務成長可期

半導體自動化設備商創新服務預計4月下旬掛牌上櫃，董事長吳智孟今天指出，創新服務積極布局自動化植針、探針卡維修與先進封裝模組三大主軸業務，在MEMS探針卡自動化製造與返修設備、材料包銷售、先進封裝新利基產品等動能可期。

創新服務今天舉行掛牌上櫃前媒體交流會，吳智孟指出，自動化植針、探針卡維修與先進封裝模組3大主軸業務穩健，新利基產品高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板驗證期過後，陸續進入量產期，可帶來新成長動能。

在MEMS探針卡自動化製造與返修設備，吳智孟表示，已開發MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，相關探針卡製造與後段返修自動化相關設備，可因應未來AI晶片測試需求探針卡製造與維修所需設備，自動化植針設備受惠Technoprobe持續擴大產能，形成穩定營收來源。

吳智孟表示，2025年陸續完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備已於2025年第4季正式交機，隨著Technoprobe集團推動產線及其供應鍵自動化升級，創新服務整線設備可望進入規模化導入階段，推動設備業務業績成長。

在經常性收入方面，吳智孟指出，與探針卡大廠Technoprobe S.p.A.策略合作，布局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務。

在新利基產品，創新服務指出，銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模組產品獲國際客戶規劃導入半導體CoWoS先進封裝製程，預計今年下半年完成驗證，2027年量產。

創新服務表示，高密度端子銅柱模組已在智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計下半年至2027年陸續量產。

在台中新廠布局，創新服務指出，第1期工程預計今年第1季完成，布局銅柱模組產線可擴充至4條產線，此外TGV-ICP生產線預計可擴充至12條產線。

根據資料，創新服務主要布局半導自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為MEMS探針卡自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備），同時開始進行MEMS探針卡代理銷售業務，並規劃整卡自動化返修服務。

另外創新服務在IC成品測試段投入PoGo Pin TestSocket自動化檢測、植針及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用在半導體封裝領域，涵蓋Wi-Fi模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP等應用。

法人評估，創新服務今年業績目標較2025年倍增，2027年業績有機會較今年再倍增，創新服務持續是晶圓代工大廠主要供應商，目前自動化設備業績占比約70%至75%，維修代工占比20%，利基模組產品占比約5%到7%。