倍利科訂3月30日以780元掛牌上市 先進封裝設備黑馬

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商-倍利科（7822）配合上市前公開承銷作業，將對外進行競價拍賣2,804張，競拍底價678.26元，最高得標張數為350張，暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日，並於3月19日開標；3月18日至20日辦理公開申購，3月24日抽籤，預計3月30日正式掛牌上市。

在 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速升溫帶動下，CoWoS 等先進封裝產能持續擴張，進一步推升相關檢測與量測設備需求。產業趨勢明確，有利具備技術整合能力與客戶基礎的設備供應商加速成長。

倍利科受惠上述產業動能，近年營運規模正式進入高速成長期。合併營收自 2023 年約 2.1 億元，2024 年大幅成長至 7.2 億元，2025 年全年更一舉攀升至 20.75 億元，年增率高達 187.82%，成長動能相當顯著。

公司指出，營收跳躍式成長主要來自半導體先進封裝用自動光學檢量測設備正式進入放量階段；隨著客戶端資本支出持續擴大，相關設備訂單能見度明確，為後續營運提供穩定支撐。

隨著營收規模快速擴張，倍利科亦正式跨越損益平衡點，營運槓桿效應開始顯現。2024 年每股盈餘（EPS）達 3.84 元，2025 年 EPS 進一步提升至 14.04 元，反映獲利結構已由投入期轉入收成期。

在產品策略上，公司持續將產品組合聚焦於高單價、高附加價值設備，深度貼合先進封裝與異質整合等前瞻製程需求。其中，高階機種 V5300 PRO 出貨占比持續拉升，帶動毛利率維持高檔水準。此一表現顯示，公司在成本控管與產品組合優化方面已逐步發酵，成為推升整體獲利結構的重要動能。

在毛利結構方面，倍利科長期投入自研光學、機構、電控與軟體整合技術，有效降低對外購關鍵零組件的依賴；同時，憑藉高度客製化能力，使產品具備溢價空間。法人指出，隨著先進封裝製程日益複雜，客戶對設備穩定度與技術配合度要求持續提高，具備高度整合能力的供應商，市占率可望持續提升。

不同於傳統設備商，倍利科同時具備「光機電整合」與「AI 軟體自研」雙重優勢。其主力自動光學檢量測設備可搭載 AI ADC（自動缺陷分類）軟體，顯著降低晶圓廠人力複檢成本，進一步強化產品競爭力。除半導體設備外，公司亦積極布局智慧醫療領域。旗下倍智醫電所開發的肺部影像輔助判讀軟體，已取得台灣 TFDA 與美國 FDA 認證，展現 AI 技術跨領域應用的高度複製性與商業潛力。

董事長林坤禧表示，在 AI 與先進封裝長期趨勢明確帶動下，公司持續深化與全球前十大客戶的合作關係，並同步加速新產品開發與產能布局；法人普遍看好倍利科營運成長動能可望延續。