欣銓：今年續成長 龍潭AI ASIC測試拚下半年投產

半導體晶圓測試廠欣銓今天預期，第1季營運淡季不淡，業績有機會較2025年第4季成長，今年業績可較去年佳，獲利目標盼逐季增加；龍潭廠新專案預計最快下半年可逐步貢獻業績，對今年業績貢獻度可到雙位數百分比。

在龍潭廠人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）測試布局，欣銓透露，今年與ASIC客戶策略夥伴合作在龍潭廠推動晶圓測試新專案，目前無塵室機台進駐，不過新專案先進測試機台長交期約6至8個月，欣銓透過客戶推動縮短交期，預計最快下半年開始逐步貢獻營收。

法人問及私募進展，欣銓說明，目前未洽特定對象，不排除預留引進策略合作對象的機會與空間，作為籌措資金的方式之一。

欣銓表示，半導體測試同業和晶圓廠進行大規模資本支出，部分廠商布局資本租賃，欣銓也考量其他金融工具，不排斥與同業和晶圓廠合作。

欣銓下午舉行線上法人說明會，展望第1季主要應用表現，欣銓評估，通訊類測試相對樂觀，車用及安控客戶持穩，射頻元件受手機應用週期變動，PC和消費電子及記憶體應用雖受AI應用外溢影響仍可持穩。

展望今年資本支出規劃，欣銓預期，規模將較2025年大幅增加，主要是投資龍潭廠新專案無塵室測試機台，相關大額資本支出今年初已動用，下半年規劃的是2027年和2028年的資本支出項目。

觀察稼動率表現，欣銓說明，整體公司不含龍潭廠，稼動率維持在7成左右，欣銓持續處分稼動率較低機台，讓先進高階測試機台進駐，提高整體稼動率，未來稼動率逐步提升可期。

法人問及中東區域衝突影響，欣銓表示國際油價飆漲，加上荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）航運停擺，晶圓以空運為主，海運影響終端客戶運送，後續影響有待評估。

談到是否調漲價格因應市況，欣銓表示，目前AI應用需求較強，欣銓在相關領域屬於後進者，且半導體產業非AI應用測試稼動率仍未滿載，持續彈性因應客戶需求。

欣銓2025年第4季合併營收37.99億元，季增5.7%，較2024年同期成長20.3%，去年第4季毛利率37.8%，季增2.1個百分點，年增10.3個百分點，單季營業利益率26.6%，季增2.3個百分點、年增10.1個百分點，去年第4季稅後淨利8.48億元，季增2.5%，大幅年增91.3%，去年第4季每股純益1.79元。

欣銓去年全年合併營收140.28億元，年增7.1%，去年營收逐季增加，全年毛利率36.3%，年增8.2個百分點，營益率25.4%，年增7.4個百分點，去年稅後獲利28.4億元，年增35.0%，去年每股盈餘5.99元。

欣銓說明，去年無晶圓廠IC設計客戶比重增加，主要是美系AI客戶周邊對晶圓測試需求強勁，此外去年台灣通訊應用客戶帶動晶圓和成品測試需求，整體觀察，去年工控應用低迷，車用部分客戶拉貨回溫，AI應用取得部分外溢效果，整合元件製造廠（IDM）在微控制器測試需求相對疲弱。