閎康財報／2025年EPS 6.1元 獲利4.07億元

半導體檢測大廠閎康（3587）今日公告財報，2025年全年營收新台幣55.45億元，年增8.51%、營業毛利15.81億元，毛利率28.51%、營業利益5.56億元，營業利益率10.03%、EPS 6.1元。此外，該公司去年第4季營收為14.72億元，亦創下單季歷史新高，營運表現優於預期，主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。此外公司2月營收為新台幣4.31億元，年增6.47%。

隨著半導體正式邁入 2 奈米 （nm） GAA 世代，AI 算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康憑藉三大核心技術包括：原子級Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率預燒技術，以及矽光子材料與結構檢測能力，穩居全球 AI 與矽光子檢測領域的「隱形冠軍」。

在先進製程與 AI 架構快速演進的浪潮下，閎康於材料分析與可靠度驗證兩端同步深化布局。於前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，精準解析2nm GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI 晶片良率優化提供核心技術支撐；面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰，公司亦於國內率先建置全球最先進之超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，有效驗證高功率晶片之長期可靠度，成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。

在「銅退光進」趨勢推動下，AI 資料中心正加速導入矽光子與 CPO 架構。閎康強調，長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料成份分析與模組可靠度測試，建立高精度且標準化之分析能力，協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性，穩居全球 AI 與矽光子檢測領域的核心地位。

目前閎康已於台灣、日本及大陸建構完整實驗室服務據點，提供從原子級材料分析到千瓦級預燒驗證的一站式整合服務。展望 2026 年，公司將持續以技術創新為驅動力，支撐全球 AI 半導體與矽光子產業升級，穩坐國際檢測分析領域的關鍵「隱形冠軍」。