今年獲利翻倍可期 法人高喊這檔台積電供應鏈上千元

人工智慧（AI）需求強勁，帶動台積電（2330）加速擴產及購買設備需求。法人指出，均華（6640）在sorter具高市占率，加上切入Die bonder應用，看好2026年獲利有機會翻倍，初次評等給予買進，目標價達1,060元。

大型投顧法人分析，隨製程微縮成本高漲、物理極限逼近，晶片效能提升不再只靠製程節點，而轉向透過封裝整合更多晶片及組件，滿足AI、高速運算等先進系統的巨量資料傳輸需求。

以應用需求趨勢來看，AI推升伺服器、高階晶片及先進封裝需求，觀察全球先進封裝競爭態勢，前六大半導體廠囊括超過80%先進封裝產能，目前主要以CoWoS為主，同時持續開發CoPoS、CoWoP、SoIC等因應不同封裝規格的先進封裝技術。

其中，CoPoS為下一代面板級封裝技術，結合CoWoS與FOPLP優勢，捨棄原本傳統的圓形晶圓，直接將晶片排列於大型方形面板基板上，大幅提升有效利率面積，預計2028年量產，均華除為CoWoS供應鏈，預期將切入下代 CoPoS供應。

法人表示，均華成功切入台積電CoWoS及SoIC供應鏈，先進封裝比重已達85%，產品組合中，Sorter約占70%、Die Bonder占20%、其他含維修占10%。

此外，蘋果即將導入WMCM封裝，均華主要供應Sorter，預計2026年第1季底有望開始放量，至第3季底前將完成5萬片產能建構需求。

法人認為，大型雲端服務供應商（CSP）大幅上修資本支出，將帶動AI晶片產能更加緊俏，台積電積極加速擴產及購買設備需求，均華供應的sorter市占率高於95%，將是主要受惠廠商之一。

均華已成功切入Die bonder應用，法人估計，每台Die Bonder平均單價明顯高於Sorter，目前主要貢獻封測廠，隨台積電下放CoW段給封測廠廠及oS 段採用率上升，看好今年Die Bonder貢獻量有望大幅提升。