廣運旗下小金雞金運科技 10月登錄興櫃

廣運集團旗下小金雞金運科技，規畫今年9月辦理公開發行、10月登錄興櫃。總經理郭丁賀在今日集團尾牙前受訪表示，金運科技今年將端出具代表性的「生日禮物」，規畫9月辦理公開發行、10月登錄興櫃交易，同時也自主開發完成2.5MW液冷CDU設備，邁向AI資料中心「解決方案供應商」新時代。

廣運另一子公司盛新材料總經理謝銘勳也指出，盛新於2025年順利完成8吋半絕緣基板的開發，今年公司將進一步挑戰更高難度的12吋基板開發計畫，為未來超大尺寸碳化矽產品的應用奠定本土化生產的基礎，確保台灣在全球半導體關鍵材料競爭中不缺席。

他並透露，受惠日中關係緊張，來自中國半絕緣基板訂單大舉轉向台灣，讓今年業績超乎預期，估計將有數倍以上增幅，公司期待今年營收將可突破億元大關，並成為先進封裝領域扮演關鍵材料供應商。

金運去年12月發表的2.5MW液冷CDU，鎖定大型GPU Farm與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援AI資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。副總經理黃飛榮強調，2.5MW僅是起點，產品將全面導入標準化與模組化設計，結合智慧監控與預測性管理，協助客戶降低建置與營運成本，提升整體AI資料中心投資效益。

在AIDC市場布局上，金運科技指出，美國、日本、東南亞與澳洲將是未來10年的重點戰場。其中，日本市場受惠於政府加速補足算力缺口，資料中心與能源建設需求同步升溫；美國與澳洲則聚焦大型CSP與高功率AI算力專案；東南亞市場則展現區域型算力中心快速成長的潛力。公司預期相關專案將自2026年起陸續轉化為具體營運成果。