8吋晶圓代工報價回歸賣方市場 法人調高世界先進目標價54%

隨8吋晶圓代工價格主導權回歸賣方市場，世界先進（5347）傳出近期調漲報價，法人看好此一價格趨勢有助抵銷市場對新加坡廠設備移轉後折舊費用大幅增加疑慮，除調高估值預估外，並上修目標價54%。

就產業趨勢來看，金控旗下投顧分析，台積電（2330）及三星正加速退出8吋晶圓代工業務，將資源集中於12吋先進製程甚至先進封裝業務，以更好支援所有AI客戶激增需求。

法人指出，台積電自2025年通知所有客戶分階段關閉部分老舊廠房，其中，晶圓二廠為6吋廠，已於去年底停止營運，晶圓五廠目前有40K月產能，將逐步縮減並移轉至世界先進。

三星則計畫2026年下半年關閉8吋 S7 廠，逐步移往12吋廠或委外代工，根據法人對於全球晶圓代工模型，台積電及三星退出計畫，預估2026年8吋晶圓代工市場產能將下滑約2%。

雖然中芯國際及華虹等陸廠有擴產計畫，但新增產能無法完全抵銷台積電及三星減產。法人認為，晶圓代工市場已分為中國與非中國兩大區塊，國際客戶因美中貿易緊張升級，更傾向選用中國以外產能。

另一方面，AI伺服器崛起已根本改變電源管理晶片（PMIC）技術規格及使用量，例如輝達Blackwell單顆耗電達1,400瓦，伺服器需配備更多且高效能的PMIC，以精準調節電壓與電流。

法人表示，AI伺服器所需PMIC數量是傳統伺服器數倍之多，這些高電壓、高電流PMIC主要採用BCD製程，0.11微米、0.18微米BCD製程是8吋廠主力。筆電與PC供應鏈擔憂AI伺服器將於下半年排擠所有PMIC產能，已開始預防性採購，進一步推升今年產能利用率展望。