長廣舉行上市前記者會 ABF設備市場可望於明年重返供不應求狀態

長廣（7795）18日舉行上市前記者會，總經理岩田和敏表示，ABF設備市場今年起回到供需平衡，並可望於2026年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。公司並布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。

岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨佔全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。

長廣所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。

針對次世代高速運算ABF材料，公司亦開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

依據市調機構Goldman Sachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3至4倍，帶動ABF設備市場於今年起回到供需平衡，並可望明年重返供不應求的狀態。

同時，公司也布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。長廣已於2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。

另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。隨著AI晶片面積持續擴大、封裝層數提升與新材料導入加速，高階真空壓膜設備將成為全球半導體產能擴張的重要關鍵。

長廣憑藉市場領導地位、技術差異化、高良率製程能力與深度客製化優勢，有望在新一輪先進封裝投資潮中扮演核心角色，並持續強化其在全球A F與先進封裝設備市場的競爭力。