信驊業績發表將談新品 說明相關市場需求及營運展望

台股股王、全球最大伺服器遠端管理晶片（BMC）製造商信驊（5274）將於24日在櫃買中心舉辦今年度業績發表會。

信驊第3季財報亮麗，再加上AI伺服器需求強勁帶動整體產品線升級，市場高度關注信驊將釋出的最新產品進度、市場需求及營運展望。

法人指出，市場對此次業績發表會高度期待，主要是信驊正站在AI與次世代伺服器平台換機潮的雙引擎上。從產品面來看，AST2700系列BMC隨著新一代Intel Eagle Stream與AMD Genoa平台普及，滲透率有望在2026年持續提升，而新一代AST2750亦已於多個CPU平台獲得採用，成為公司下一波成長動能。

除BMC主力產品線外，安全管理晶片同樣是外界鎖定重點。信驊預期BIC（Boot Integrity Chip）將在2026年進一步升溫，將有更多客戶自明年起逐步擴大採用；至於PFR（Platform Firmware Resiliency）晶片，更因為成為次世代CPU平台的標準規格，其出貨量將持續攀升。法人認為，安全晶片需求全面起飛後，信驊將從單純的BMC龍頭擴大成為「伺服器平台管理與資安晶片的全方位供應商」。

在產業需求端方面，AI基礎建設仍是驅動伺服器市場的最大主軸。不僅生成式AI推升高端伺服器需求，信驊董事長林鴻明也觀察到，愈來愈多AI推論情境開始走向「純CPU化」，不需仰賴昂貴GPU或ASIC，意味一般伺服器使用量將明顯增加。一般伺服器的資本效益更高，企業用同樣預算可採購更多伺服器，也等於採購更多BMC，對信驊構成直接利多。

外資在最新報告中點出，信驊不論在BMC、BIC、PFR或次世代伺服器CPU平台均已具備完整卡位，且AI與一般伺服器需求皆維持高檔，估未來數年一般型伺服器仍有6%~8%的穩健成長。

隨著信華即將於24日揭露更進一步的市場展望、產品進度與第4季至2026年的需求曲線，法人正向看待信驊有望對BMC與安全晶片的長期成長藍圖再度釋出正向訊號。