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力旺:第4季業績將創新高 對2026年成長非常有信心

力旺董事長徐清祥。聯合報系資料照
力旺董事長徐清祥。聯合報系資料照

矽智財(IP)廠商力旺(3529)昨(14)日舉行法說會,董事長徐清祥預期本季業績將創歷史新高,對明年及未來的成長非常有信心。

徐清祥表示,力旺有幾項重大突破,首先是安全技術的應用,已拿到客戶在美國政府國防相關多顆3奈米製程應用的十年合約,對PUF技術的推廣極重要。力旺與美國國防高等研究計畫署(DARPA)簽署合約,推動安全矽智財解決方案,提升其半導體安全防護層級,正式導入國防相關應用。

徐清祥也指出,力旺PUF技術已有超過100個應用導入,開始貢獻量產權利金,邁向大量商用化。

徐清祥提到第二項重大突破是Flash相關嵌入式ReRAM及Neoflash技術。記憶體已變成晶片運算的瓶頸,嵌入式記憶體相關技術進入商用化,如其NeoEE已導入DDR 5,取代DDR 4的EEPROM,預期明年進入大量生產期,近期也收到多個大客戶的應用需求。

展望明年,徐清祥說,力旺在各大產業領域都有新的應用晶片進入量產,開始啟動「security as a service」的生意。以長期建構底層技術與生態系建立護城河、權利金永續性收入的商業模式,加上相關技術未來應用市場相當巨大,對明年及未來成長非常有信心。

力旺總經理何明洲表示,預期未來營運動能加速,在授權金收入部分,除了十年18個3奈米製程的美國國防應用授權合約,還有AI伺服器3奈米製程CPU授權,帶動PUF相關授權強勁成長。嵌入式ReRAM與NeoFlash技術需求強勁;權利金收入預期成長也將加速,主要動能來自美系智慧型手機大廠自研數據機應用的射頻晶片、韓系記憶體廠的DDR5記憶體模組相關產品,另外還有AI伺服器元件、車輛應用、PC與筆電用安全嵌入式控制器,以及多家客戶的特殊應用IC(ASIC)晶片等。

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