達明9月轉上市 看好下半年客戶拉貨動能回溫

達明（4585）將於8月26日舉辦上市前業績發表會，並於9月轉上市。展望後市，達明董事長何世池21日指出，今年因為有一些外部因素如關稅問題，導致客戶對於資本支出較保守，但現在大家都已經比較淡定一點，方向也會按照原計劃進行，對資本投資會比較確定，全年營運還是看成長。法人看好，隨著美國關稅底定，客戶重啟拉貨，達明下半年營運有望優於上半年。

達明指出，於「台北國際自動化工業大展」全球首發的人形機器人-TM Xplore I不僅是技術突破，更是以「實際應用與安全性」為核心，並透過與國際生態系夥伴的深度合作，持續推動AI智慧製造的多元落地應用。

達明於TM Xplore I的設計核心在於「實際應用與安全性」。在工廠這一主要應用場景中，地面多為平坦環境，因此輪式設計相較於雙足更高效能，能快速投入產線任務。同時，輪式結構具備極高的穩定性，可避免因雙足重心不穩而帶來的人員安全風險或設備損壞，確保人機協作下的最高安全標準。

相較於市面上其他以展示或服務情境為主的人形機器人，達明更專注於產業落地。TM Xplore I延續協作型手臂的特點，結合安全性、視覺專長及AI功能，提供能真正投入工廠環境、解決實際產線需求的人形機器人解決方案。

本次跨界合作亮點之一是達明攜手輝達（NVIDIA）與工研院，共同打造AI COBOT Chef鬆餅機器人，展現協作機器人在食品自動化的應用潛力。只需用手機掃描廚具，即可在一小時內完成3D模型重建並生成物理參數，AI透過模仿學習即可掌握烹飪技巧，能精準翻轉鬆餅、掌握火候，展現跨產業應用的可行性。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，視覺語言模型、生成式AI與3D建模技術正在加速智慧機器人產業發展。本次結合AI大腦系統與協作型機械手臂，打造能進行語音互動與即時操作的智慧服務型機器人，展現AI 技術從工業應用邁向智慧服務的全新可能。

此外，在TM Xplore I的展示中，達明結合NVIDIA Jetson Orin平台與自研AI視覺技術，並搭配SCHUNK雄克精密夾爪與檢測鏡頭，展現高混量小量生產下的精準抓取與靈巧操作。模組化設計讓TM Xplore I能快速更換末端工具，適用於半導體、電子、汽車等高精度產線，進一步突顯協作機器人的靈活與實用價值。

達明表示，此次於台北自動化展展出的全方位應用，不僅凸顯從技術研發到產業落地的整合實力，也展現AI協作機器人在未來工廠、服務業及新興應用領域的廣大潛力，進一步鞏固其全球領導品牌的市場地位。法人指出，隨著全球AI與自動化市場持續擴張，達明憑藉核心技術優勢、跨界合作能量與國際市場策略，有望進一步提升全球市占率並推升營收成長動能。