旺矽探針卡產能 喊衝

旺矽董事長葛長林。
記者李孟珊/攝影
旺矽董事長葛長林。 記者李孟珊/攝影

測試介面大廠旺矽(6223)昨(20)日召開法說會,董事長葛長林表示,在AI與HPC應用帶動下,公司積極擴充MEMS(微機電)探針卡產能,月產能預計明年初提升至200萬針,他強調,MEMS與VPC探針卡市場定位不同,兩者並行發展,不會互相取代。

針對外界關注的CPO測試,葛長林回應,目前與客戶進度良好。旺矽昨天收跌停板1,120元,下滑120元。

旺矽目前營收結構為探針卡75%、設備25%。葛長林指出,公司不僅在探針卡布局有所斬獲,設備也同步躍進,其中,溫控測試設備(Thermal)在全球市占率已突破50%,半導體先進測試(AST)設備受惠客製化能力,預期後續超越同業。

探針卡方面,葛長林說明,客戶普遍採用雙供應商模式,旺矽在許多客戶端都是第一供應商,訂單比重達60%至80%,且大多數都是80%,但因公司過去兩年產能供應不及,整體交期拉長,部分訂單也外溢至第二供應商,公司已積極擴產,目標將交期縮短至三個月。

在AI、5G、車用等新應用發展下,MEMS探針卡成為測試介面業者兵家必爭之地,且旺矽在MEMS探針卡領域,近年成長性相當亮眼,除了可應用在車用、手機、Switch IC外,市場預估,未來3奈米以下製程也將有部分轉向採用MEMS探針卡。對此,葛長林強調,公司正擴充MEMS探針卡產能。

董事長 AI 半導體

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