聽新聞
0:00 /
0:00
弘塑 加速CPO布局
濕製程設備大廠弘塑（3131）昨（18）日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，副總經理梁勝銓表示，看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展，預期隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用逐漸成熟，目前也感受到客戶端對SoIC機台購買量逐步增加，同時加速對CPO的布局，相關機台預計在2028年量產。
針對外界關注的新廠，梁勝銓指出，正進行使用執照與消防檢驗申請，力拚10月投產，屆時設備產能可望增加一倍，且隨著先進封裝趨勢延續，今年出貨量約150至200台，較去年大增，明年根據客戶規劃，出貨量與今年相當。
一鍵登入，LINE POINTS 限時送
登(加)入 udn 會員不只享專屬優惠，現在再送 LINE POINTS 5 點！即日起至 11/20，不論新朋友或老朋友，輕鬆加入就有獎，馬上入手點數，讓生活多一點開心回饋。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言