富喬 強化高階產品競爭力

PCB上游玻纖一貫廠富喬（1815）昨（13）日舉行股東會，通過各項議案。董事長張元賓對於今年營運展望表示，雖然美國總統川普的關稅戰帶來全球貿易的不穩定性、通膨隱憂以及未來台幣升值的不確定因素，但公司將持續增強核心競爭力，以AI持續增加高階產品競爭力。

富喬表示，因應全球AI浪潮，各大雲端服務業者（CSP）持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階材料Low DK（高頻高速低耗損材料），近期公司完成專利布局，已進入量產並逐漸提高Low DK占先進製程產能比重。

另外，針對800G交換器及M8 高階銅箔基板（CCL）所需次世代Low DK產品，已通過客戶認證，因應客戶強大需求，下半年出貨比重也將提高。

富喬今年持續擴大資本支出，整體Low DK先進製程的產能比重將由目前的二成，到今年第4季提升至五成以上。

富喬先前指出，Low DK高階產品配合AI伺服器應用，台灣產能擴充進度超前。全球Low DK電子級材料2023年下半年起就供應吃緊，目前供不應求、看到2026年都沒問題。