家登全球拓點 邁大步

晶圓材料保護和傳載大廠家登（3680）全球布局邁步，旗下日本久留米廠昨（15）日舉行動土儀式，預計2026年底量產，將投入光罩傳載及晶圓傳載解決方案，服務所有海外客戶，強化集團公司海外量能。

家登表示，隨客戶加快全球布局，半導體相關企業需求不斷增長，該公司為快速滿足客戶需求，並打造出兼具彈性與效率的服務，旗下久留米廠由子公司GUDENG投資建造，位於久留米・廣川新產業園區內。

家登強調，久留米廠落成後，將複製台灣主力廠關鍵技術，在地生產光罩系列、晶圓系列載具及提供相關載具清洗服務，未來不僅服務當地客戶，同步備援全球客戶需求，降低關鍵客戶斷料風險，提升服務速度。

家登全球布局腳步積極，不僅在台灣持續擴充產能；在美國有倉儲、業務和專業技術服務團隊；在大中華地區有昆山及重慶廠在地生產。

家登指出，久留米廠興建完成後，將更能讓家登落實對全球客戶的承諾，提供最高效即時的服務，確信提早耕耘與布局將帶來領先優勢，迎來豐收時代。

在技術推進上，家登技術長莊家和指出，該公司積極開拓南韓客戶，預期今年貢獻仍屬小量；另外，EUV Pod日本客戶已開始出貨，隨著技術成熟，可望成為半導體廠標準配備。

家登並積極開拓航太等應用領域，目標毛利率目標維持44%至46%，今年營收力拚雙位數成長，2025年集團營收衝刺百億元目標。

晶圓代工龍頭台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，包括新增三座晶圓廠、二座先進封裝廠及首座研發中心。

家登說明，該公司在美國提早耕耘與布局，光罩載具、晶圓載具、FOUP及CoWoS系列在美國具備競爭優勢。

家登3月合併營收4.06億元，創新高，月增89%，年增76.9%；首季合併營收17.1億元，年成長20.5%，改寫歷年同期新猷。家登昨天股價漲7.5元、收380元。