影／立誠搶進半導體先進封裝 CPO4月1日辦上櫃前業績發表

立誠（6597）將於2025年4月1日辦理上櫃前業績發表會，該公司預訂4月掛牌上櫃，該公司積極搶進RF玻璃基板、半導體先進封裝產業的玻璃電路板應用領域以及矽光子共同封裝光學（CPO）領域，立誠董事長為一詮董座周萬順。周萬順說，公司目前在手開發案20個很有把握與期待成長，今年目標仍優於去年。

立誠31日舉辦媒體茶敘期間提到營運展望積極布局半導體應用的TGV/RDL先進封裝領域，立誠提及公司應用多元包含ASIC封裝、陶瓷電路板應用於車用照明67.2%、高功率照明14.55%、其他照明18.22%，提供陶瓷電路板給照明封裝廠商，最終產品由封裝廠交給終端廠。

立誠光電實收資本額為新台幣2.63億元，主要從事陶瓷電路板之研發、製造及銷售，產品廣泛應用於高功率照明、車用照明、手機閃光燈等領域，主要銷售對象多為韓國及歐美等國際LED封裝模組大廠。

陶瓷電路板具優秀導熱效能、耐腐蝕性、耐高溫效能及具良好的尺寸穩定性，近年因應市場對小型化和高性能電子產品的需求不斷增加，加上環保及永續議題抬頭，由於具有無鉛、無毒、化學穩定性好的特性，因而成為各行業擴大採用陶瓷電路板之主要驅動力，進而帶動整體市場規模持續成長。

立誠公司深耕產業多年，終端產品應用領域早期係以高功率照明為主，近年已成功調整產品組合，在高毛利產品-車用照明陶瓷電路板的銷售占比已成長至6成以上，隨著車用LED滲透率持續提升，加上自動駕駛與主動安全技術趨勢的推動下，預期陶瓷電路板的市場需求將持續增加。

立誠提到，公司2024年度在車用照明陶瓷電路板需求成長下，營業收入8.67億元，毛利率29.50%，每股盈餘4.62元，各項營運表現均較往年成長，目前除持續深耕暨有客戶外，更積極拓展歐美客戶車用照明之產品應用，加上車用功率元件等第三代半導體相關產品應用及光通信元件之高功率金錫固晶電路板等新產品布局，預期營收可望延續成長格局。