華立小金雞台灣精材上櫃 投資潛在收益可觀

專注於製造半導體製程設備所需關鍵耗材的台灣精材（3467）於3月25日風光上櫃，首日飆漲近一倍，華立（3010）作為台灣精材的早期投資股東，法人預估投資潛在收益可觀。雙方一致看好人工智慧（AI）及高速運算（HPC）領域的蓬勃發展，持續投入新世代陶瓷材料的開發，並在上櫃發表會中宣布成功開發先進製程產品，大啖先進製程的市場商機。

台灣精材是全球少數具備半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合技術的製造供應商，這些耗料在半導體前段製程中扮演關鍵角色，特別是在蝕刻與薄膜製程，近年也將目標市場延伸至後段封測新產品。台灣精材同時是全球晶圓龍頭廠積極培養的當地製造商，共同參與國內半導體自主供應鏈的建置。

華立企業提到，與台灣精材緊密合作，積極布局AI與HPC等領域，強強聯手充分發揮雙方在材料研發、製造與市場拓展方面的優勢。華立累積數十年來在半導體材料供應的深厚實力與客戶經營，為台灣精材的產品提供強大的市場推廣支持。同時，台灣精材卓越的技術與製造能力，亦為華立企業的產品線增添競爭優勢。