萬潤 今年拚績增雙位數

半導體設備廠萬潤（6187）在先進封裝浪潮推動下，今年將進入新一波設備交機高峰。法人預期，萬潤今年首季營收有機會持穩至小增，第2季起強勢成長，全年可望維持雙位數成長動能。

先進封裝需求持續上升，台積電目前除既有的新竹廠、竹南廠、中科廠等廠區外，先前延宕的嘉義廠預期今年開始進入量產，替輝達、超微及蘋果等客戶生產訂單，因此台積電去年起就開始向先進封裝設備供應鏈敲定大筆訂單。

法人指出，萬潤為台積電先進封裝製程當中的散熱貼合、光學檢測（AOI）及點膠設備供應商，萬潤自去年起訂單能見度就已看到2025年下半年，且去年第4季又有大客戶急單加持，萬潤不僅自身產能全開，更開始全力委外訂單，去年部分訂單將在今年第1季陸續完成交付，至於大客戶新開出產能訂單將在今年第2季進入新一波交貨高峰，使萬潤今年營運動能具備強勁成長力道。

萬潤去年前11月合併營收49.77億元、年增349.5％，是歷史同期新高。法人推估，萬潤去年全年營收有望成長至少300％以上，且全年獲利將有機會賺進近1.5個股本，且今年進入新一波交機旺季，首季營收可望挑戰與去年第4季持平，且第2季恢復強勢成長動能後，訂單將一路旺到年底，使全年營收增加雙位數水準。

在AI浪潮引領效應下，帶動先進封裝市場規模不斷擴大，但由於台積電在先進封裝市場仍處於獨霸地位，加上台積電因應ESG規範，不斷擴大採購在地化生產設備，在眾多利多趨勢成形，萬潤順勢搭上這波先進封裝商機。

展望未來，台積電為推高AI晶片效能，將會把先進封裝製程推進到3D堆疊，代表後續HPC晶片散熱需求將會大幅提升。業界傳出，台積電目前規劃在CoWoS、SoIC或是SoW等先進封裝製程導入石墨烯貼片，其中萬潤已經開始進入送樣程序，若台積電確定導入，萬潤將會開始放量出貨，成為推動業績成長的新營運動能。