由田攜日商攻先進封裝

經濟日報／ 記者尹慧中／台北報導

AOI大廠由田（3455）昨（18）日宣布，與日本載板與半導體3D量測龍頭東光高岳株式會社（TKTK）組成技術與戰略合作聯盟，攜手開發半導體與載板領域獨特先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。

由田說明，此次與東光高岳的合作有兩大部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效的目標；其二為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售夥伴。由田在封裝載板2D最終檢測領域居全球市占龍頭。東光高岳為全球IC載板與半導體3D量測領域領導廠商。

半導體

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