東捷轉型先進封裝 給利

東捷（8064）總經理陳贊仁昨（27）日表市，今年以來營收雖然較去年同期衰退，但毛利率成長，主因正處在轉型至Micro LED及發展面板型扇出型封裝（FOPLP）設備的過程，以目前掌握的接單狀況來看，可預期明年上述兩類新品仍將是主要成長動能。

東捷昨天應邀出席櫃買中心業績發表會，釋出轉型現況及展望，以目前新產品的接單掌握度研判，明年毛利率有機會再成長。

東捷第3季毛利率26.81%，季減4.45個百分點，但較去年同期增加5.43個百分點；稅後純益4,191.7萬元，季增7.3%，年減19.5%，每股純益0.26元。

東捷累計前十月合併營收21.93億元，年減12%。前三季合併毛利率26.72%，年增5.66個百分點；稅後純益8,677.5萬元，年減18.6%，每股純益0.53元。

東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。

而所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。