晶焱組隊 強攻毫米波
毫米波技術受矚目，晶焱（6411）與光聖、中華開發參與稜研科技B+輪募資，加上既有股東英業達、廣運，稜研股東陣容堅強，將在明年初登錄興櫃。
稜研近期進行B+輪募資7.5億元，由晶焱與光聖主導策略投資，獲得中華開發全力支持，累計B輪募資總額達到12億元。
稜研指出，目前客戶分布於中東、日本及歐美等地，此次募資主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能，特別是針對毫米波相控陣列天線模組，因應未來5G／6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防等市場成長。稜研也籌備2025年登錄興櫃，透過資本市場鞏固品牌形象與客戶信任。
稜研專注投入毫米波技術，隨著毫米波應用日益廣泛，涵蓋5G／6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達等領域，稜研的核心產品毫米波相控陣列天線模組與次系統，也成為這些應用的關鍵組件。
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