竹陞接單火 旺到2030年

智慧工廠軟硬整合方案需求大增,竹陞科技(6739)接單暢旺,加上美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置配智慧工廠的六年期程,竹陞不僅本季營運可望再創新高,接單交期更已排至2030年,看旺未來數年營運。

竹陞專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態,主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入,受惠於AI、高速運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應,帶動竹陞今年營運逐月且逐季走揚。

晶圓代工廠 晶圓廠 記憶體

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