由田營收／6月1.36億元創今年新高 先進封裝多項驗證持續進行

載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田（3455）10日公告6月營收1.36億，創今年新高，年增10.22%，累計1至6月營收達7.22億。公司已於6月28日進行除息，並於第2天快速完成填息，獲評選納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成分股。

展望後市，法人看好，在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拼重拾成長。

由田近年轉戰載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、RDL(重新佈線)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統級封裝)等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項驗證持續進行中，公司檢測精度領先台廠邁入奈米級，同時也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商，預估由田2024年半導體相關營收將呈倍增。

由田提到，同時為少數兼具Panel檢測及先進封裝檢測實績的公司，目前公司持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，黃光檢測設備已於多廠破冰，且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，公司同步關注各項先進製程，多項驗證設備可望2025成主要驅動力。

由田表示，目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，公司對於2024全年營收持續審慎樂觀，預計多方動能齊發下，公司長期營收表現值得期待。