精測產能利用率 預期Q3滿載

精測（6510）昨（30）日舉行股東會，總經理黃水可表示，精測車用測試能力已獲北美電動車大廠青睞，加上受惠北美與大陸高速運算（HPC）相關訂單明顯湧入，預期第3季產能利用率達滿載，對下半年營運有信心。

黃水可看好，精測下半年業績將比上半年好，估計上、下半年業績比重約55：45，今年業績年增雙位數百分比目標不變，力拚探針卡業績占比回到40%以上。

在高階技術布局方面，精測強化產品組合，包括新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCIe Gen 5規格儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket，以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進部分，黃水可點出，公司也推出BKS、BRG 等多款探針，且完成混針、導板分流等技術導入，因應先進封裝晶圓級測試需求。