精測產能利用率 預期Q3滿載

精測總經理黃水可。 圖/聯合報系資料照片
精測總經理黃水可。 圖/聯合報系資料照片

精測(6510)昨(30)日舉行股東會,總經理黃水可表示,精測車用測試能力已獲北美電動車大廠青睞,加上受惠北美與大陸高速運算(HPC)相關訂單明顯湧入,預期第3季產能利用率達滿載,對下半年營運有信心。

黃水可看好,精測下半年業績將比上半年好,估計上、下半年業績比重約55:45,今年業績年增雙位數百分比目標不變,力拚探針卡業績占比回到40%以上。

在高階技術布局方面,精測強化產品組合,包括新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCIe Gen 5規格儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket,以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進部分,黃水可點出,公司也推出BKS、BRG 等多款探針,且完成混針、導板分流等技術導入,因應先進封裝晶圓級測試需求。

晶圓 精測

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