上詮 搶攻先進封裝

光被動元件大廠上詮(3363)將於5月30日召開股東會,經營團隊在營業報告書中表示,積極推進共同封裝光元件(CPO)技術,並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力,持續與半導體大廠合作,建立夥伴關係。

回顧去年,上詮認為,儘管疫情過後全球期待春燕到來,但受地緣政治與通膨交互影響,成長動能依然脆弱,加上中國大陸經濟復甦不如預期、美歐經濟前景仍不樂觀,但製造業庫存去化已逐步見到曙光。

上詮去年積極轉型,光纖纜線生產自動化與矽光封裝事業已初見成果,伴隨AI崛起、高速傳輸運算需求倍增,已提前布局光通訊下世代技術發展與產品型態。

展望今年,上詮表示,將以審慎樂觀的態度,積極規劃公司成長布局,及面對未來種種挑戰。業務發展方面,將持續開發國際級客戶,除擴大現有合作項目,也同步發展矽光封裝業務,透過與客戶策略合作,建立後續量產訂單,爭取資料中心相關需求。

上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖,預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。

上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術,有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出,研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係,為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案,以取得市場領先地位。

上詮今年股東常會全面改選董事,中美晶集團色彩人馬將進入董事會,未來上詮與台積電、中美晶等半導體廠的合作空間也引發市場關注。

中美晶 半導體 台積電

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