精測去年第4季每股純益0.53元 12年低點 但探針卡業績回溫

精測總經理黃水可。圖/聯合報系資料照片
精測總經理黃水可。圖/聯合報系資料照片

精測(6510)今日行董事會,通過2023年第4季及全年財報,去年第4季受惠於探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,季增12%,單季毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,合併歸屬於母公司純益0.17億元,季增60.2%,但單季每純益0.53元,為12年來低點,全年每股純益0.99元。

精測表示,回顧2023年,全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期,本公司亦在該年度面臨庫存調整的產業低潮,與此同時,All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略,並成功推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需之混針系列的晶圓級測試探針卡,並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升,為2024年新一波成長帶來契機。

展望今年,精測表示,目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存,另方面則受惠於生成式AI應用快速發展,AI半導體躍升為推動先進製程的新主流。中華精測在此產業變化中掌握先機,推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡,亦帶動今年1月份探針卡業績成長。整體來看,今年第一季,來自智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)、以及高效能運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡訂單回籠,以第一個月探針卡的營收占比順利提升至逾4成,為首季獲利關鍵支撐。

精測訂明(20)日下午召開營運報告實體公開說明會,屆時將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。

AI 晶片 智慧型手機

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