利機明年毛利率上看30%

利機執行長張宏基。 記者鐘惠玲/攝影
利機執行長張宏基。 記者鐘惠玲/攝影

半導體通路商利機(3444)昨(5)日於法說會上報喜,公司表示,自有銀漿通過小訊號元件客戶認證,電解電鍍鎳製程明年下半年有望開始貢獻業務,加上目標明年散熱片營收成長超過50%,以及新品真空閥門和切割研磨刀輪也同步助攻下,明年營運展望樂觀。法人估,利機明年毛利率可望逾30%。

利機執行長張宏基指出,公司原先核心競爭力是市場行銷、售後服務,經過轉型規劃,現在成為一個整合型材料供應商,投入研發和製造.已經具備銀漿、銀膠等產品,接著還會透過併購增加競爭力,擴大產品規模和壯大營業額。

在自有研發部分,張宏基說,銀漿類產品以推展的產業包括觸控面板、車用LED、電源管理IC、車用二極體。

半導體 觸控面板

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