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台灣醫師年年增 人力分布不均仍未解決「無醫鄉」

旺矽 擴充探針卡產能

半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)昨(16)日舉行法說會,公司看好,明年高速運算(HPC)需求可望持續成長,有望帶動懸臂式探針卡(CPC)、充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡等產品線出貨看增,並規劃擴充VPC和MEMS探針卡產能。

旺矽今年前三季表現出色,累計獲利10.37億元、年增6.52%,每股純益11元。展望本季,旺矽預期力拚與第3季高點持平,毛利率維持上半年平均水準,營益率穩健。

旺矽強調,今年業績將比預期好,主因高毛利機台和探針卡經濟規模增加,其中,VPC表現最好、CPC價格持穩,資料中心和網通等應用也持續成長。法人透露,旺矽在軍工領域也有斬獲。

旺矽並持續強化與全球客戶合作,看好無論高速運算、矽光子等產品線布局,都可望強化探針卡需求力道,成為後續營運成長主要動能。

業界分析,探針卡主要有探針、interposer以及PCB三大零組件,旺矽在探針頭擁有深厚實力,約在六年前開發多層有機載板(MLO),隨後投入自製PCB與載板的研發,鎖定高規格、高毛利、複雜度高的產品領域。

PCB 半導體 法說會

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