精測營收／9月2.16億元 旺季效應不顯著、Q4緩和復甦

中華精測科技股份有限公司（6510）今 (3) 日公布2023年9月份營收報告，單月合併營收達2.16億元，較前一個月成長4.2％，較前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合併營收達6.92億元、較前一季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 前九個月合併營收達21.12億元，較去年同期下滑34.9%。產業進入傳統旺季，惟全球經濟呈緩和復甦，今年旺季效應不顯著 ; 展望未來，AI相關晶片高速測試需求增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能，中華精測以All In House優勢順應各類客戶調整步伐，攜手共進，迎接AI半導體新時代商機。

中華精測提到，今年第三季受到客端產品策略急轉調整，公司業績受到新案遞遲，舊案需求量減少影響，單月營收在今年8月落底，直至9月恢復成長。9月受惠於智慧型手機應用處理器 (AP) 相關探針卡訂單挹注帶動，目前終端智慧型手機陸續發表新機，為產業第四季旺季帶來拉貨動能，亦帶動公司營運緩和復甦。

觀察科技產業發展現況，中華精測提到，在今年9月份各大國際科技展上，處處可見AI新科技產品問市，包括有柏林消費電子展 (IFA)、台北國際半導體展 (SEMICON) 以及台北智慧城市展 (Smart City Summit) 參觀人潮熱絡之外，關鍵指標性科技展會上皆展示出AIoT的新生活樣貌，以及AI半導體技術快速演進。

在國際展會裡，舉凡智慧家庭 (SmartHome、IoT裝置)、iZONE、大眾通訊 (通訊、手機、GPS、網路、家電)、電腦周邊 (家庭娛樂、聯網)、智慧建築、智慧醫療等新產品問市，皆強調高速無線傳輸晶片技術規格再升級，包括Wi-Fi 7、PCI-e 5、BLE 5.3等高速無線傳輸技術同步搭載AI應用，實現AIoT生活。除此之外，各大國際科技品牌業者近日發表的5G智慧型手機旗艦機種、節能電動車，皆以高運算的AI晶片為核心，實則為半導體產業界邁向景氣復甦打了一劑強心針。

中華精測提到，公司於日前台北國際半導體展上發表極短探針解決方案，著眼於AI相關晶片所採用的次世代封裝技術的測試需求，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於112Gbps (主頻 28GHz ) 的 PAM4 技術躍升為 AI 資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲 HPC 相關晶片客戶青睞之外，依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過 CCC 測試達 1.5 安培，完美符合車用高速晶片測試要求，為本公司拓展AI半導體商機帶來希望。

回歸現階段，AI晶片應用以雲端為主，中華精測提到，公司目前營收貢獻度仍低，從今年前三季的營收成果來看，全年恐呈現年衰退，與此同時，持續投資研發未來性產品，因此公司今年獲利將相對辛苦，預料新測試方案陸續放量後明年營運成績審慎樂觀。