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旭東先進封裝設備 旺

關鍵製程設備廠旭東(4537)去年大賺近半個股本,創新高,近期布局半導體先進封裝製程設備報捷,已出貨晶圓代工、封測及記憶體國際指標性大廠。受惠AI熱潮帶動先進封裝需求大增,旭東相關設備湧急單,看好下半年市場成長可期。

旭東未揭露先進封裝機台客戶名稱,僅透露為國際指標性大廠。法人指出,AI狂潮推升先進製程封裝產能需求大開,目前擁有先進封裝產能僅台積電、三星等晶圓代工大廠,以及日月光、Amkor等一線封裝業者。尤其台積電的CoWoS先進封裝產能更是供不應求,正緊急擴產因應,同時傳出外包給專業封測廠代工,引動龐大的先進封裝設備拉貨潮。

科技市調機構集邦科技(TrendForce)發布報告指出,在輝達A100及H100等相關AI伺服器需求帶動下,對台積電 CoWoS產能較年初需求量估提升近五成,加上超微、Google等高階AI晶片需求成長,將使下半年CoWoS產能較為緊迫,看好此強勁需求將延續至2024年,若在相關設備齊備下,先進封裝產能將再成長三至四成,相關製程設備能否順利到位,將扮演後續市場供應能否充裕關鍵。

旭東指出,近年來該公司布局智慧設備、整合智慧系統以及雲端儲存分析等功能,發展智能產線應用設備。在半導體先進封裝製程相關設備已有斬獲,其中自動光學檢量測(AOI)設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備,以及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等,已獲半導體封裝測試廠採用,客群還含括晶圓代工、封測及記憶體等國際指標性大廠。

旭東去年合併營收26.95億元,年增33.2%;稅後純益3.82億元,年增316%,每股純益4.84元,雙創新高。今年前五個月合併營收9.01億元,年增21.1%,主要受惠全球AI需求大增,急單推升相關半導體產業成長,公司亦看好市場後續發展。

旭東強調,有鑑於未來半導體設備智慧化的發展趨勢,將會朝向數據收集與分析、自主維護及自我診斷、自動化及智慧化控制、人機互動等方向發展,以提高生產效率及產品品質,該公司將繼續積極整合全方位的研發能量,與時俱進扮演產業鏈智慧化應用的關鍵角色,擴展營運能量。

展望2023年,旭東認為,除看好現有的半導體產業應用設備銷售之外,更樂觀看待未來半導體先進封裝設備及檢、量、測設備需求,預期今年半導體設備業績將有機會穩步提升。並積極將業務拓展到新加坡、美國和中國大陸等地,協助客戶進行智能化升級和產線優化。

半導體 晶圓代工 台積電

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